5月30日，2024年人工智能造福全球峰会在瑞士日内瓦国际会议中心 (CICG) 举行，此次峰会由国际电信联盟（ITU）主办，汇聚了来自160个国家的专家、创新者和领导者，其中包括来自80个国家的部长及高级官员，共同探讨如何利用人工智能应对全球挑战，造福人类生活。峰会作为全球人工智能领域最具影响力的盛会之一，具有广泛的国际影响力和重要的战略意义。
武汉衷华脑机融合科技发展有限公司作为脑机接口技术领域的先锋，致力于推动该领域的技术进步，亮相本次峰会。脑机接口产业联盟秘书长、中国信通院知识产权与创新发展中心主任李文宇莅临展位。
峰会期间，衷华脑机的创新技术吸引了众多海外嘉宾的浓厚兴趣，纷纷驻足参观、深入了解，并探讨合作机会。
武汉衷华脑机融合科技发展有限公司成立于2021年，组建了从底层CMOS芯片设计、微机电系统工艺制备到脑机接口系统总体设计的全链条自主可控的研发体系。公司已研制出6万5千通道双向植入式脑机接口系统，并于 2023年8月25 日通过了由神经外科领域泰斗赵继宗院士领衔的专家组开展的科技成果评价，整体达到国际领先水平。同时还研发了包含单柄型、多柄型、阵列型、针灸型、半植入式、血管介入式、脑深部微针在内的丰富的脑机接口产品序列，申请国内外专利180 余项。
为推动这一重大成果在临床上的早日应用，公司推出了“云脑计划”，并牵头筹建了“中国光谷国际脑科学创新中心”,依托该中心,开展瘫痪、抑郁、焦虑、帕金森综合症等多种神经系统疾病的诊疗及临床应用研究。
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